电镀过程是一个复杂的化学物理过程，影响电镀产品的因素很多。电镀液的组成、电镀工艺、镀件的表面状况及生产过程中的一些细小的疏忽都会对电镀产品的最终质量形成巨大的影响。由于镀层的厚度通常在微米的数量级，要准确分析出造成镀层的缺陷必须借助一些分析仪器设备才能完成，通过这些仪器设备，找出失效的根源，最终为生产工艺改进提供科学依据。

为进一步验证失效的模式,需采用高倍显微镜和电子扫描显微镜对失效部位的形状、位置颜色、机械和物理结构、物理特性等进行科学的表征,同时采用各种分析仪器对失效部位的化学元素和分子的构成进行测量,为判断失效的原因提供依据。

我们实验室可根据失效部位的特征分析,结合失效发生的情况调查,对失效模式和现象进行理论推理,提出导致该失效模式产生的内在原因和物理化学过程。从电镀工艺和电镀材料等方面查找原因，分析缺陷形貌，发现是否由C和O从电镀工艺和电镀材料等造成，从而分析出漏镀的具体原因。